谨慎外购芯片 坚定自主道路

最近，中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会、中国半导体行业协会集体发声，中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片。

在中美科技战的大背景下，多个协会发声确实提升了民心士气。这次发声和此前商务部宣布禁止镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口都是对美国发布的最新对华半导体出口管制措施的回应。

铁流认为，此时此刻，我们既要对自己的能力有清醒的认知，也要对当下面临的困难和美国的技术优势有清醒的认知。

政客嘴炮 媒体沸腾 生意照旧

过去几年，美国政客一直挥舞制裁大棒，但总是打不到七寸，而且是运动式制裁，每当需要和中国讲条件的时候，想要中国接受一些不平等条款，就拿制裁说事情，舞一舞制裁大棒，欧美日韩科技公司在风头紧的时候向美国表忠心，但风头过去了就照旧做生意。

从舆论上看，仿佛中国已经断绝了任何国外技术来源，但从实际上看，这是美国政客和媒体咋咋呼呼，欧美日韩资本家还是照旧和中国做生意。

比如英特尔，在东南亚完成封装再出口中国。很多商业公司也是在商业利益和政治风险中玩平衡，比如ARM，当美国政客大放厥词的时候，ARM宣布中止与HW的商业往来和技术授权，当情势有所缓和之后，ARM又跳出来标榜“合规”，表示愿意继续做生意。

以半导体设备来说，光刻机大家耳熟能详，舆论上也经常炒作，中国虽然买不到EVU，但DUV却从来没断货过，而且这几年中国从ASML进口DUV暴涨。根据去年11月的数据，中国半导体设备进口额大涨93%，来自荷兰进口额暴涨超6倍。

美国应用材料、泛林、科垒非常善于在法律和商业利益中找平衡和突破点，其营收25%—40%来自中国。日本虽然以美国马首是瞻，但东京电子在总营收下滑的情况下，来自中国的营收暴涨60%......    

当然，美国政府也对违法禁令的公司进行过调查，比如应用材料就被媒体曝光通过其在韩国的白手套向中国出口半导体设备，但最终不了了之。

各路史密斯专员忙着捞钱，除非舆论上闹大了，压力倒逼美国政客，才会给一点压力。此前，正是某手机品牌发布其基于境内晶圆厂代工的SoC，网络掀起“沸腾体”，随后压力到了美国政客那边，随后中芯南方被美切断供应链。

过去几年，我国在半导体技术上取得突破，其实离不开西方的技术，比如国内晶圆厂的5/7nm工艺，就离不开国外的设备。又比如麒麟芯片，就离不开ARM的技术——根据ARM的IPO文件，其营收38%来自中国市场。

以成片芯片为例，虽然有美国政府三令五申，但HW采购国外芯片轻而易举。为了利润，资本家对绞刑架毫无畏惧，希捷就因为违反美国出口管制法向HW运送价值超过11亿美元的硬盘驱动器，被美国政府开出3亿美元罚单。

多年前，任正非在接受采访时表示，2019年华为大幅增加了在美国的采购规模，总计采购了零部件187亿美元。据第三方统计，2023年中国进口芯片前三的公司分别为HW、联想、步步高，进口金额分别为190亿美元，185亿美元，133亿美元。

我国半导体产业在过去几年茁壮成长和整机产业的发展，很大程度是得益于美国制裁在立法和执行上存在差异，以及美国企业为了商业利益想法设法绕过美国政府禁令赚取利润。

从实践上看，为了赚钱，资本家会出售吊死自己的绳子。

不要坐进观天 夜郎自大

多个协会发声后，有观点认为我国半导体产业已经打通任督二脉，已经全产业链完全国产化，这次发声是吹响反攻号角。

诚然，这种观点非常鼓舞民心士气，也是大家乐见其成的，但有时候主观愿望与客观事实并不相符。

半导体产业大致可以分为设备、设计、原材料、制造、封装测试五个部分。全球半导体产业分工呈现“雁行”状态，美国占据了半导体设计环节，美国、日本、欧洲在设备方面处于统治地位，日本在原材料环节市场份额很高，中国台湾地区在制造环节一家独大，台湾地区和中国大陆占据了封装测试环节。    

美国的优势产业在半导体设计和半导体设备。半导体设计而言，美国公司市场份额总量占比超过50%。英特尔和AMD垄断了桌面和服务器CPU市场；德州仪器、ADI、Skyworks、博通等公司是模拟芯片行业领头羊；赛灵思、阿尔特拉、莱迪思、Microsemi基本垄断了全球FPGA市场；AMD和英伟达垄断了全球高性能GPU市场；镁光、西部数据是存储芯片的重量级玩家；高通是手机芯片市场的领头羊，其在高端手机芯片市场的地位无可撼动，苹果的CPU被广泛应用于苹果的手机、平板、笔记本电脑等产品......美国英特尔、英伟达、苹果、AMD、高通、博通、赛灵思、德州仪器、ADI、Skywoks、Qorvo、镁光、西部数据等公司在CPU、GPU、DSP、FPGA、NAND、射频，以及各类模拟芯片领域均占据统治性市场地位或优势地位。

就半导体设备而言，美国应用材料、泛林、科垒依次名列全球半导体设备商前五强，三家公司占据全球半导体设备市场总额45%左右，全球前15名的设备商全部来自欧美日，占据市场份额90%左右。

日本的优势产业在原材料和设备，东京电子是排在前五的半导体设备商，排在前15名的设备商中有超过三分之一是日本企业，日本半导体设备商的营收总额仅此于美国。

在原材料方面，信越、胜高占据全球硅晶圆产能的一半左右。信越、胜高、环球晶圆、Siltronic、SK Siltron、Soitec几大厂商的产能占到全球硅晶圆产能的90%以上。

在光掩模版、光刻胶配套试剂、封装基板、引线框架、陶瓷基板、键合线等原材料细分行业，日本有松下电工、住友金属、田中贵金属、东京应化、日立化学等隐形巨头。

中国台湾地区的台积电和日月光是全球顶尖的晶圆厂和封测厂，台积电的产能超过全球总产能的一半。三星和SK海力士则在存储芯片方面一枝独秀，两家公司在全球DRAM和NAND的市场份额约为70%。

认清差距 放弃幻想 奋起直追

最近几年，依托内外双循环，国内半导体产业取得了长足的进步，但差距依然很大，国内在设计、制造、设备等方面取得的进步，很大程度上得益于从欧美日韩公司购买设备、技术授权和成品芯片。    

具体来说，国内晶圆厂大量充斥着进口设备，设备需要外商工程师驻厂维护，让这些设备正常工作很难，但让这些设备无法正常工作却非常容易。不少原材料需要进口，IC设计公司需要购买外商的技术授权，形势远远没有那些“沸腾体”文宣那样说的乐观。

在被懂王和睡王来回教育后，国内企业其实已经开始有步骤的寻找国产化替代方案，这次多个协会发声只不过是把正在做的事情说出来，更多是在向国内表明立场，向美国表明态度。

当下，川普已经胜选，有鉴于其在上一个任期内的所作所为，以及中美之间产业竞争的现实，今后4年，国内半导体行业会迎来更猛烈的冲击。

过去几年，美国在制裁方面的做法是非常愚蠢的，是一个耳光把我们打醒，同时又放任我们发展成长。

从实践上看，设备研发的时间周期是最长的，替换难度最大。

因此，真正行之有效的做法应当是严格限制设备和设计方面的技术输出，在成品芯片上放开倾销。

具体来说，就是禁止应用材料、泛林、科垒、ASML、东京电子、尼康等设备商向中国出售设备，强制撤离所有外商驻厂工程师，断绝各类原材料、耗材和零部件供应，以禁绝设备输出使大陆晶圆厂因为缺乏设备而无法扩建产线，或因为缺硅晶圆等原材料导致巧妇难为无米之炊，或因为缺乏零部件供应和日常维护导致产线出问题。

严禁ARM等西方公司向中国企业出售技术授权，取消一切已有授权，使国产ARM芯片绝版。

同时，英特尔、ARM、AMD、高通等公司的成品芯片放开了卖，甚至可以给予出口退税等优惠政策，以成品芯片倾销冲垮我国尚处于成长期的IC设计公司。

在这套组合拳下，我们的半导体设计和制造行业会有大麻烦。

有趣的是，西方选举模式下上台的都是只擅长作秀打选战，却缺乏基本常识，对半导体产业两眼一抹黑的政客。真正懂行的史密斯专员和企业大佬都在捞钱，对美国政府的禁令阳奉阴违。

只能说是天佑中华。

正是因为美国打了一通王八拳，采取了非常愚蠢的制裁方式，才让我们获得了发展良机。

未来，必须放弃幻想。不能把希望寄托于对手的愚蠢。

不仅要谨慎采购美国芯片，也要谨慎购买美国技术授权。

早在多年前，铁流就发表文章，主张建立完全不依赖西方技术的红色产业链，因为很多芯片其实不需要尖端工艺，很多工业芯片还在用130nm、90nm、65nm工艺，而且一些成熟的特种工艺相对于3nm、5nm工艺稳定性更好，在工况恶劣环境下反而更好用，完全可以从老旧工艺入手，先做90nm工艺全国产线，然后做65nm全国产线，再做28nm全国产线，一步一个脚印，虽然会很难很慢，但胜在脚踏实地，能够行稳致远，不惧制裁。    

在设计方面也是如此。美国芯片不可靠这已经是司马昭之心路人皆知，那么，购买西方技术授权，用买来的技术和IP核设计芯片，就一定可靠么？基于ARM授权设计的芯片就100%可靠么？

事实上，买来的授权终究不是自己的，外商可以授权，自然就可以取消授权。即便是买来了源代码，也不是所有源代码都可读可写，很多模块是加密的，国内企业对于买的东西是知其然不知其所以然，未必有能力发现后门和木马。

简言之，不能再用买授权等于安全可控来自欺欺人了。

就CPU来说，不能总是盲目的与西方Wintel、AA体系接轨，而应当自己建立的技术体系，掌握信息技术产业的主导权，让外国公司主动来与我们接轨，让外国公司融入到中国标准的技术体系中。

对于核心能力、核心技术，必须另起炉灶，坚定不移的走自主道路。